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第三个瓶颈：先进节点迁移自身的摩擦。为了在晶圆产能有限的情况下尽量多产出内存位，三大厂商都在加速向1b（目前最尖端的量产节点）和1c（即将进入大规模量产的下一代节点）先进节点迁移，因为制程越先进，意味着电路刻蚀得越细，在同样大小的一片晶圆上，1c节点能切出的存储颗粒数量比1b更多。。业内人士推荐geek下载作为进阶阅读
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特朗普威胁将摧毁伊朗整个文明 15:19，这一点在汽水音乐中也有详细论述
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